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プレスリリース

2017年プレスリリース

    • 別紙

    新端末仕様

    <ASUS製 ZenFoneTM 3>

    <ASUS製 ZenFoneTM 3> イメージ画像

    カラー サファイアブラック/パールホワイト
    サイズ(幅×高さ×厚さ) 約73.9×146.8×7.69mm
    質量 約144g
    mineo対応プラン ドコモプラン/auプラン
    SIMカード種類 micro/nano
    OS AndroidTM 6.0.1
    プロセッサー/動作周波数 Qualcomm SnapdragonTM 625
    メモリ 3GB
    内蔵ストレージ 32GB
    ディスプレイ 約5.2インチ フルHD(1,920×1,080ドット)
    カメラ アウトカメラ 1,600万画素
    インカメラ 800万画素
    バッテリー容量 2,650mAh
    連続通話時間 約1,134分(auVoLTE)/約1,637分(3G)
    連続待受時間 約493.6時間(auVoLTE)/約434時間(3G)
    外部接続 Wi-Fi IEEE802.11a/b/g/n/ac 準拠
    テザリング 最大接続台数8台
    Bluetooth Bluetooth® 4.2
    その他 デュアルSIMデュアルスタンバイ対応
    キャリアアグリゲーション対応
    4軸光学式/3軸電子式手ぶれ補正
    指紋認証センサー
    高音質音源「ハイレゾ」対応

    <ASUS製 ZenFoneTM 3 Laser>

    <ASUS製 ZenFoneTM 3 Laser> イメージ画像

    カラー シルバー/ゴールド
    サイズ(幅×高さ×厚さ) 約76×149×7.9mm
    質量 約150g
    mineo対応プラン ドコモプラン/auプラン
    SIMカード種類 micro/nano
    OS AndroidTM 6.0.1
    プロセッサー/動作周波数 Qualcomm SnapdragonTM 430
    メモリ 4GB
    内蔵ストレージ 32GB
    ディスプレイ 約5.5インチ フルHD(1,920×1,080ドット)
    カメラ アウトカメラ 1,300万画素
    インカメラ 800万画素
    バッテリー容量 3,000mAh
    連続通話時間 約1,438分(auVoLTE)/約1,176分(3G)
    連続待受時間 約501.6時間(auVolLTE)/約528時間(3G)
    外部接続 Wi-Fi IEEE802.11b/g/n 準拠
    テザリング 最大接続台数8台
    Bluetooth Bluetooth® 4.2
    その他 3軸電子式手ぶれ補正
    指紋認証センサー

    <HUAWEI製 MediaPad T2 8 Pro>

    <HUAWEI製 MediaPad T2 8 Pro> イメージ画像

    カラー ホワイト
    サイズ(幅×高さ×厚さ) 約123×209.3×8.1mm
    質量 約340g
    mineo対応プラン ドコモプラン/auプラン
    SIMカード種類 micro
    OS AndroidTM 6.0 Marshmallow / Emotion UI 4.1
    プロセッサー/動作周波数 MSM8939 オクタコア 4×A53@1.5GHz + 4×A53@1.2GHz
    メモリ 2GB
    内蔵ストレージ 16GB
    ディスプレイ 約8.0インチ(1920×1200ドット)IPS screen
    カメラ アウトカメラ 約800万画素
    インカメラ 約200万画素
    バッテリー容量 4,800mAh
    連続通話時間 約32時間
    連続待受時間 約400時間(スタンバイモード)
    外部接続 Wi-Fi IEEE802.11a/b/g/n/ac 準拠
    テザリング 最大接続台数8台
    Bluetooth Bluetooth® 4.1
    その他 マルチスクリーン機能(画面2分割)
    • ※:nanoSIMカードとmicroSDカードは排他利用となるため、同時に使用することはできません。
    • *:HUAWEI製 「MediaPad T2 8 Pro」はドコモプラン(デュアルタイプまたはシングルタイプSMS有り)において音声通話およびSMSが利用可能です。
    • *:各サービス名などは各社の商標または登録商標です。

    以上

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